LCM的基础知识-按结构分类

LCM的分类:

（1）SMT         （2）COB             （3）TAB         （4）COF

（1）SMT：是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

（2）COB：是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

（3）TAB：是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！

（4）COF：是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。