1． 点阵LCM的制作流程有几个？分别说一下？（1.5分）
共 14个 执锡 贴片 过回流焊 目检 贴芯片 邦定 前测 封胶 后测 组装（热压） 测试 包装 入仓库
2． LCD的流程有几个？ 分别是什么？（1.5分）
共12个 光刻 定向层涂覆 定向层摩擦 （此步决定什么，跟业务有什么关系？） 丝印成盒 切割裂粒 液晶测试
液晶灌注和封口（此步决定什么，跟业务有什么关系？） 清洗 光台电测 贴偏光片 检验及可靠性试验 入仓库
3． LCM检验中经常出现的几种不良现象分别描述？（20分）
一：电性不良：缺笔画，显示乱显、花屏，不显示，只显示全显点阵，这些才是重点
二：外观不良：重点为那些现象为不良，那些为瑕疵，可以接受？
检验中出现的不良现象：分外观不良，和电性不良。以下讲到的都是电性不良。（补充外观不良：如偏光片划伤，PCB没有擦板，模块内有杂物，铁框掉漆，PCB掉绿油，漏光，元器件错，多件，少件，剪脚平整度，假焊虚焊，连锡。。。。。。）
（1） 黑点、黑线
① 加电时显示深色斑点及深色线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
② 加电时显深色的线状斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（2） 白点
① 加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时不产生大的变化。
② 加电时显示浅色的斑点，液晶驱动电压变化时产生大的变化。
（3） 白线
① 加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并不产生大的变化。
② 加电时显示浅色的线状斑点，液晶驱动电压变化时并产生大的变化。
（4） 蓝点
加电时显示很深颜色的斑点，液晶驱动变化时产生大的变化。
（5） 纵线（竖线）缺陷
加电时，纵向（一般为短轴）线不亮、浅显。
（6） 横线缺陷
加电时，横向（一般为长轴）线不亮、浅显。
（7） 十字线缺陷
加电时，横向与纵向线交叉点不亮
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4． 字符点阵模块如何调节对比度？（5分）
.字符点阵大部分可以外部加一电位器来调节对比度。一般接法为。V0接电位器中间，一端接VEE/VOUT（管脚定义上的哪个？），另一端接VSS/GND/VDD（管脚定义上的哪个）？。
5． 模块缺笔画是由哪几种原因造成的？（5分）
PCB板电极被沾污，或PCB板断线，开路，断路导致缺画。
斑马条有赃物，或液晶的金属管脚虚焊导致缺画。
液晶导电极被沾污或液晶本身制成的不良，导致接触缺画。
模块上驱动芯片单一管脚不良，导致接触缺画
6． SMT和COB工艺有什么不同？（2分）
SMT与COB工艺相比，其适用于面积较大（100*80以上）PCB板的加工，或者160*128点阵以上的产品。而COB工艺采用小型裸芯片，用以面积要求较小的PCB板及全部的笔段模块，和128*64以下的点阵模块。
COB的成本相对SMT要低的多，而且产量很容易提升，因此在市场上用量COB的用量最大，尤其是民用和普通仪表一般选择COB。
但是COB的产品抗静电方面，就比不上SMT的，所以高档的仪器屏还是使用SMT的为主。
7． TAB和COG工艺有什么特点 ？（2分）
TAB与COG工艺相比，TAB的模块IC在软性线路板上与屏连接，供应商提供的是已经压在软板上的IC，而COG工艺将IC直接焊压在屏上，供应商只提供IC。
8． 白色侧部LED使用寿命是多少？使用后变黄，和亮度将低是否算坏？是什么原因造成的呢？（15分）
白色的LED灯，理论寿命为10W小时，正常使用寿命估计只有5W左右。白灯在长时间的点亮时，由于芯片发出的热量会导致LED的封装胶和固晶胶老化变色，从而会吸收掉芯片发出的光而导致亮度衰减和颜色的漂移（随时间推移变黄或变蓝）。同时，如果LED的工作环境恶劣，如温度高、湿度高、驱动电流大、散热不好等，那LED的老化衰减速度会明显加快，即通常所说的寿命缩短。即到了一定时间，灯进入衰减期，灯的颜色开始有偏差，亮度开始变暗
如果使用中发生背光不亮其原因，一般为电流过大把LED灯击穿或施加电压过大，行业内对0603白光的老化衰减标准都定义为“20mA、25度、正常湿度情况下点亮1000hrs，LED的亮度衰减不超过30%即为合格”。
9． 点阵LCM中串口和并口的定义和怎么区分开来用的？FSTN可以做点阵模块吗？（5分）
串口和并口讲的是模块和客户样机的一种联机方式，即模块数据线管脚的数量。我们行业并口一般是8线数据线，DB0-DB7，串口一般是2线，3线数据线联机方式。串口和并口主要是针对于驱动IC来讲的。驱动IC自带串口或并口，或者两者都兼有。
模块的串并口是根据驱动IC及客人的要求来确定的，实际操作中笔段模块一般为串口8*2到40*4为并口，122*32到320*240两种接口方式都有，还有一种为 接口。
FSTN和STN一样，当然可以做成点阵模块
10．型号SXBG12864BOO-10W （10分） （1）点阵数 （2）LCD特性 （3）工艺类型
（4）显示类型 （5）背光颜色分别是什么 /？又是哪个字母或数字代表的什么？（10分）
SX公司代码 B工艺类型 G显示类型 12864点阵数 BLCD尺寸 O0修改次数 10LCD特性 W背光特性
11．LCM有哪几种连接方式？（3分） LED的厚度可以做成1MM吗？最薄为多少？为什么，如果客人一定要做，是否可以答应，要注意什么现象？（5分）
PIN脚连接 铁框导电胶条连接 导电纸连接 热压软带连接
背光开模可以做到1MM 。不开模可以做到1.5MM，1.5的会透网点，均匀性不太好，要在设计时提醒客人。
12．SXBG12864ROO-OOF 带中文字库选用什么IC？模块的电压一般为多少伏，LED的电压一般为多少伏? （5分）
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客户要求的模块电压一般分3V， 3.3V ，5V. 白灯的电压一般为3V正负0.2V，红灯2V，蓝色3V，绿灯3V，底黄绿4.2V。补充：灯串联不一样，两个白灯串联为6V。
13．LED开模比丝印有什么优缺点？（2分）
丝印式导光板因客人一次数量少，公司采取的方法，相对成本高，品质一致性会差一点。
开模的导光板生产稳定性好，相对成本低，需要付开模费，量大的（一次大于10K数量）要让客人开模。
14．如果你自己去见客户（并且是带公司的标准品模块）你需要准备什么？对这个产品要了解些什么？（5分）
要准备的产品产品的规格书，如接口顺序 、工作电压、LCD的特性、 LED的颜色与电压、模块供电电压 、温度范围 。
是否需要点亮的单片机或者样品展柜
带去样品是否检验过是良品 未经检验不得带出。
15．如果你去见客户时，客户拿出一款别的别的公司做的侧部LED，此LED的描述如下：1。LED前部分亮，后部分暗。 2。此LED的灯为贴片灯 共2颗 ，其中一颗不亮原因有几种/？（5分）
1. 网点没设计好，我们公司设计的背光不会出现此类问题，除非是客人的结构限制，我们在设计时有提出过会出现此类现象。
2. 原因LED灯被烧死 或此LED灯接触不良
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